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高通涉足物联网 拟将250亿台物联网设备连接互联网

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科技传媒网 科技媒体 2016-11-25 14:08

科技传媒网讯 北京时间11月25日消息,据国外科技媒体报道,美国高通公司今年有许多大动作,发布了首款5G调制解调器,承诺把LTE网速提升至Gbps级别,最近与三星合作公布了业内首款10纳米工艺芯片。此外,高通还频频发力物联网。

   科技传媒网讯 北京时间11月25日消息,据国外科技媒体报道,美国高通公司今年有许多大动作,发布了首款5G调制解调器,承诺把LTE网速提升至Gbps级别,最近与三星合作公布了业内首款10纳米工艺芯片。此外,高通还频频发力物联网

  虽然高通以骁龙系列芯片闻名,但是高通面向物联网的产品不仅仅包括骁龙芯片,它还向开发者提供一系列WiFi、蓝牙和手机连接产品。

  据了解,不久前高通还与芯片厂商恩智浦达成价值470亿美元的收购交易。交易完成后,高通将获得包括从晶体管到ARM微控制器在内的一系列面向汽车和其他电子设备的集成电路技术。高通预测,到2020年,将有多达250亿台物联网设备连接到互联网上。

  在物联网、手机和汽车领域,高通将提供集成解决方案,加快产品开发周期。这一点体现在高通推出越来越多的开发板方面。

  高通将使其芯片处于新兴的消费和技术潮流前沿,但这也存在风险。物联网仍然没有成为主流,许多客户不认可虚拟现实的成本和好处——更不要说谷歌眼镜等失败的增强现实项目,一种风险是,更简单和更专业化的芯片能在移动领域获得优势。

  如果高通押对注了,增强现实、虚拟现实、物联网和智能汽车成为消费电子产品领域的新明星,它将远远领先于其他芯片厂商。

原文链接:http://www.itmsc.cn/archives/view-136701-1.html
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(责任编辑:小曹)

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