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李泽湘:依靠第三种力量为高端智能制造建设全新生态系统

点评

科技传媒网 先进制造业 2018-06-04 15:04

在中国的GDP中,关键装备,尤其是智能化,工业4.0,所占比例越来越大。即使是制造业增加值的20%也是1.2万亿美元的增加值。其中高端部分至少是30%。即增加值2.4万

在5月10日召开的第五届中国机器人峰会上获悉,香港科技大学教授、自动化技术中心主任李泽湘透露,他刚刚做了一个决定:停薪留职两年!李泽湘教授要去做什么?他说:“高端装备的制造甚至是比芯片更头疼的一件事情。我觉得这件事情确实值得深入去做。”他说要尝试国企、民企以外的第三种方式——即产业界、资本界、政府,一块携手来做这件事情。”

李泽湘:依靠第三种力量为高端智能制造建设全新生态系统

大会主持人,北京航空航天大学王田苗教授代表所有疑惑又敬重的目光提问李教授:“要建立一个全新生态,基地,基金,供应链,还有人才培养,靠第三方崛起的力量,慢慢顶起智能制造这样一个重要平台需要多长时间?

李教授认真作答:“确确实实,这个过程从现在看很漫长。但40年过去了,我们一直做短平快的事情,挣快钱。如果在发展进程中我们始终能够保持结硬寨,打呆仗的作风,不急功近利,在芯片等方面我们就不会是现在这样的格局。所以希望大家一起努力来做这个事情,用十年的时间,要有这个心理准备。”

▲“南湘北苗”精彩对话截录

十一年前,李泽湘教授资助香港科技大学的学生汪滔创立大疆。如今,成长了十一年的大疆无人机已经占据70%全球市场份额,汪滔也成为全球无人机行业第一位亿万富翁。面对蓬勃发展的机器人产业,让我们来看看泽湘教授对今后的思考和布局吧。

几年前,李泽湘教授曾经有一个呼吁,希望做工业机器人的朋友们不要到汽车行业里去跟四大家族死磕。他认为机会应该在3C产业,这是那些巨头们还没有涉足的行业。

此刻,身着一件白衬衫的泽湘教授站在第五届中国机器人峰会主旨报告的讲台上说,现在中国许多企业在3C产业已经取得了不小进步,有些甚至是突破性的。当然做机器人,是做硬件,比做纯软件或者做个商业模式一类的创新要艰难十倍,甚至上百倍。

要让更多年轻的团队在磕磕碰碰之后还能够走出去,需要打造一个生态系统

李教授说:我刚刚跟学校申请了两年停薪留职,这是我过去20多年来第一次这么做,因为我觉得这件事情确实值得深入去做,希望产业界,资本界,政府,能够携起手来做这件事。

如果我们能想办法保持比美国高四个点的增长率,应该在10年后,就是我们说的那个“交叉点”——中美数字经济的交叉点!

李择湘教授认为,40年来,中国制造业从产品到数量和规模都已经提高了。但是,今后十年,我们面临的最大挑战是在提高质量上了。

为什么质量这么重要?李教授在会议的大屏上给大家看了一张照片:东莞虎门海战博物馆里,有个鸦片战争时清军与英军大炮的对比图,从精度、射程上,从制造大炮的工艺流程和他所使用的装备上看,双方实力一目了然,战争的结局已经摆在那儿了。

李泽湘教授又用了一组数据:中国现在的GDP是11.2万亿美元,美国是18.57亿美元,我们现在的制造业占整个GDP比例30%。如果我们能想办法保持比美国四个点的增长率,应该在10年后,就是我们说的那个“交叉点”——中美数字经济的交叉点!

在中国的GDP中,关键装备,尤其是智能化,工业4.0,所占比例越来越大。即使是制造业增加值的20%也是1.2万亿美元的增加值。其中高端部分至少是30%。即增加值2.4万亿人民币。其中高端的核心零部件、智能机器人、智能制造系统、高端机床,测试,制造设备更是有着十分巨大的机会。另外就是终端产品,智能终端应该是终端产品里最关键的部分,李泽湘教授认为:“这个领域的增加值,我认为至少是10万亿人民币的规模。”

是的,泽湘教授痛心地说:“这些年,在一些核心零部件上我国已经有所突破,但总的来讲,现在大量的电机等高端产品还要靠进口。而且是很多工业的消费品、尤其是高端的消费品。”

我们需要寻找第三种力量,希望在这方面突破,这第三种力量在哪里?怎么去寻找,怎么来帮助他们走出去,这是我这几年一直思考的问题。”

机床市场,美国,日本、德国加起来,也没中国的市场大。过去30年,我们确实错过了很好的机会,今天我们在高端市场还是很尴尬,国企不行!我们原来的十八罗汉,现在几乎都崩溃了。民企也没有冲上去,他们碰到了一个又一个的天花板。李泽湘教授说:“我们需要寻找第三种力量,希望在这方面突破,这第三种力量在哪里?怎么去寻找,怎么来帮助他们走出去,这是我这几年一直思考的问题。”

工业机器人,从去年的规模看,按照每一万台工业机器人数量跟韩国比,我们至少还有十倍的空间。我认为年产量或者是每年的消费量到一百万台是没问题的。从几年来的市场走势充分映证了我们关于市场发展的预判是正确的。

谈及芯片,李择湘教授认为,芯片问题不只是材料、设计问题,很重要的是设备问题。由于智能控制,智能装备,人工智能的发展,会使得未来制造业的运行模式发生翻天覆地的变化。他说,“在封装设备,测试设备方面,我们有着巨大的机会”。例如激光加工设备、3D打印设备等等,像今天这种富士康式的集中生产模式,会出现大的变局,分布式,从客户到生产,随着技术的发展,这一模式的变革会很快到来。

关于智能终端,李教授说:“我们知道芯片的发展推动了四次大的科技革命。前面三次都是由西方主导,计算机、互联网,还有移动终端。那么这三次革命之后,第四次革命巨大的市场在哪里?”

本文链接:http://www.itmsc.cn/archives/view-215731-1.html
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(责任编辑:夏喧)
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