新一代iPhone将用英特尔基带XMM 7560 高通或出局

科技传媒网讯 网易科技新闻6月16日消息，据国外媒体报道，英特尔已开始生产XMM 7560基带，据报道该基带将用于今年秋季苹果推出的新一代iPhone产品。这将让苹果新一代iPhone放弃对高通基带芯片的选择。

有关该基带生产一事，英特尔负责技术、系统架构和客户集团的副总裁阿莎?凯迪（Asha Keddy）向日本《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)进行了确认。“XMM7560基带正在部署过程中，”凯迪表示，“它在试量产中。”

之前在预测苹果未来产品计划方面，《日经亚洲评论》的表现非常糟糕。不过，苹果新闻网站AppleInside本周五上午对XMM 7560基带正在批量生产一事，独立地给予了证实。

英特尔的XMM7560基带芯片是英特尔推动所谓5G通讯计划的一部分，这是英特尔首个能够实现每秒高达1G下载速度的产品。凯迪承认英特尔一段时间一直落后于高通等竞争对手，但他坚称“我相信我们已经赶上了，希望以后能在5G时代取得领先地位。”

该基带芯片被凯迪宣称是英特尔的“里程碑”，因为它支持被Verizon和Sprint等一些电信运营商使用的通信技术——码分多址(CDMA)。其它大多数电信运营商使用的是非CDMA的通信技术GSM，导致智能手机制造商生产的产品因不同网络必须提供不同的型号选择。

通过创建支持这两种通信技术的基带芯片，英特尔有效地生产了一种与全球几乎所有移动网络兼容的基带芯片，无需为了兼容其网络而为特定电信运营商生产专有智能手机。

这款基带芯片还让苹果有机会完全转向英特尔，为iPhone和iPad所使用。目前，英特尔和竞争对手高通生产的基带芯片，都使用于苹果旗舰产品中。

尽管这款新基带芯片进入量产，4月份来自供应链一份报告声称，高通将继续向今年推出的新一代iPhone提供基带芯片，但提供份额半缩小至30%，而英特尔将提供70%。据推测，苹果正试图减少对高通芯片的依赖，并可能在2019年之前离开高通。

分析师郭明池(Min-chi Kuo)早些时候曾猜测，英特尔的基带芯片可能会在今年推出的新一代iPhone机型中完全取代高通版本。

苹果当然有离开高通的动机，因为两家公司目前正在法庭上打官司。在2017年初的一宗诉讼中，苹果指责高通扣留了近10亿美元的承诺付款。据称，扣留这笔资金是为了报复。当时，苹果配合韩国进行了一项反垄断调查，导致高通被韩国政府监管机构罚款8.53亿美元，并且还导致美国联邦贸易委员会启动了一项类似调查。

诉讼结束前苹果停止向高通支付版税时，高通公司进行了报复，声称苹果利用法庭来保证了更好的零部件定价，并指控苹果侵犯了高通的专利。

有关此事的三次重要听证会近期将在美国、德国和中国分别举行，结果可能会决定两家公司在六个国家的许多诉讼案中的命运。（天门山）

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