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传华为首款5G手机耗电量超大,需要大散热片

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科技传媒网 互联网转载 网易 2018-08-06 17:00

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(原标题:Huawei's first 5G phone reportedly guzzles power, needs big heatsink)

传华为首款5G手机耗电量超大,需要大散热片

科技传媒网讯 网易科技新闻7月31日消息,据VentureBeat报道,很少有公司已经设计出自己的5G无线芯片,同时生产芯片并在自家手机上使用这类芯片的公司更是凤毛麟角,这就是为何华为5G技术引发关注的原因。不过,据说华为首款5G手机将比4G手机耗电更多,显然需要更优质的铜冷却模块来散热。

传华为首款5G手机耗电量超大,需要大散热片

据报道,华为轮值董事长徐直军证实,该公司的5G芯片将消耗现有4G芯片2.5倍的电量。尽管徐直军认为,与现有芯片相比,这是一种性能更好的折衷方案,但这也意味着,华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的冷却方案。徐直军说,5G芯片的散热和节能技术还需要进一步的研究和改进。

为解决首款5G手机的散热问题,华为据传将使用Auras Technology公司的高级散热模块。这些模块据说是0.4毫米厚的铜片,这是一种相当昂贵的部件,以前用于高端轻薄的笔记本电脑上。

据报道,Auras将在9月份开始批量生产铜冷却模块,这比华为手机的发布要早得多。目前看来,华为5G手机有望在2019年6月上市。在这之后的几个月,预计5G手机将搭载高通的Snapdragon X50调制解调器,但在此之前,5G设备上可能使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器。

早期5G移动设备的大小和形状仍不确定,因为没有任何公司展示最终的5G智能手机外观。尽管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件,但英特尔只展示了大型5G设备原型。三星正在为多款5G设备开发Exynos 5G芯片组,但尚未透露其5G智能手机的外观。(小小)

本文链接:http://www.itmsc.cn/archives/view-217001-1.html
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(责任编辑:夏喧)

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